เทคโนโลยีเมนบอร์ดและซีพียู

1.

“เอซุส” เปิดตัวมาเธอร์บอร์ดชิพเซ็ต AMD “TUF SABERTOOTH 990FX/GEN3 R2.0” ตัวแรกของโลกที่มาพร้อมสล็อต PCI Express 3.0 ใหม่ล่าสุดถึง 3 สล็อต

สุดแกร่งด้วยวัสดุเกรดเดียวกับอุปกรณ์ในกองทัพ ให้ความเสถียรสูงสุดอย่างไม่มีใครเทียบได้

“เอซุส” ผู้ผลิตมาเธอร์บอร์ดที่มียอดขายและได้รับรางวัลมากที่สุดในโลก ประกาศเปิดตัวเมนบอร์ดซีรี่ย์ “TUF SABERTOOTH 990FX/GEN3 R2.0” มาเธอร์บอร์ดตัวแรกของโลกที่ใช้เทคโนโลยี PCI Express 3.0 สามารถรองรับกราฟฟิกส์การ์ดคุณภาพสูงรุ่นใหม่ๆ ได้อย่างเต็มประสิทธิภาพ โดยถือเป็นที่สุดแห่งมาเธอร์บอร์ดนวัตกรรมล้ำหน้า สามารถใช้งานประสานกับกราฟฟิกส์การ์ดระบบ DirectX? 11 และ GPU 28nm ได้ถึง 3 การ์ดพร้อมกันผ่านทางเทคโนโลยี NVIDIA? SLI? หรือ AMD CrossFireX? เพื่อสรรค์สร้างสุดยอดภาพกราฟฟิกส์คุณภาพเยี่ยมบนเดสก์ท็อปพีซี นอกจากนี้มาเธอร์บอร์ดรุ่น SABERTOOTH 990FX/GEN3 R2.0 ยังประกอบด้วยเทคโนโลยีควบคุมอุณหภูมิจากซีรี่ย์ TUF อันโด่งดังของเอซุส ทำให้การระบายความร้อนมีประสิทธิภาพดียิ่งขึ้น โดยผ่านกระบวนการทดสอบอันหนักหน่วงในแบบฉบับของเมนบอร์ดตระกูล TUF ทั้งหลาย ซึ่งเป็นแบบเดียวกันกับกระบวนการตรวจสอบความแข็งแกร่งของยุทโธปกรณ์ทางการทหาร ทำให้ผู้ใช้งานมั่นใจได้ในความทนทานและเสถียรภาพในการทำงานสูงสุด ให้อายุการใช้งานที่ยาวนาน การันตีด้วยรับประกันสินค้าอย่างเต็มรูปแบบถึง 5 ปีเต็ม

วัสดุเกรดเดียวกับยุทโธปกรณ์กองทัพ เพื่มความเชื่อมั่นเต็มเปี่ยม

มาเธอร์บอร์ด “ASUS TUF SABERTOOTH 990FX/GEN3 R2.0” นี้ผ่านการทดสอบระดับเดียวกับเมนบอร์ดซีรี่ย์ TUF รุ่นอื่นๆ ซึ่งเป็นกระบวนการทดสอบหลายขั้นตอนแบบเดียวกับที่ใช้ในการทดสอบยุทโธปกรณ์ทางการทหารและอุปกรณ์เซิฟเวอร์ มั่นใจได้กับระบบจ่ายไฟด้วยโช้คอัลลอย โซลิดคาปาซิเตอร์คุณภาพเยี่ยม และ MOSFETs ที่ใช้ชิ้นส่วนเดียวกับผลิตภัณฑ์ในซีรี่ย์ TUF ที่ทนทานต่อการใช้งานแบบสมบุกสมบัน ให้อายุการใช้งานยาวนานแบบไร้ปัญหา มาพร้อมสล็อตแบบ DIMM 4 ช่อง รองรับหน่วยความจำ 32GB DDR3 ที่ความเร็วสูงสุดถึง 2400MHz รวมถึงชั้นทางเดินวงจรไฟฟ้า (PCB) 8 ชั้นที่ช่วยดึงประสิทธิภาพจากหน่วยความจำให้ประมวลผลได้รวดเร็วและส่งสัญญาณระหว่างอุปกรณ์แต่ละชิ้นได้ดียิ่งขึ้น

จัดการความร้อนสูงด้วยเทคโนโลยีระบายความร้อนล้ำสมัย

มาเธอร์บอร์ดซีรี่ย์ TUF จากเอซุส ออกแบบมาเพื่อรักษาความเสถียรสูงสุดภายใต้การใช้งานอย่างหนักหน่วงด้วยระบบระบายความร้อนที่ล้ำหน้ากว่าใคร ด้วยการทำงานบนชิพเซ็ต Northbridge และ Southbridge โดยใช้ฮีทซิงค์เคลือบสาร ไมโคร CeraM!X มาพร้อมฮีทไปป์คู่ที่ช่วยในการระบายความร้อนบนบริเวณพื้นผิวชิพเซ็ตได้ถึง 50% ทำให้มาเธอร์บอร์ดรุ่น “ASUS SABERTOOTH 990FX/GEN3 R2.0” นี้มาพร้อมกับระบบ TUF Thermal Radar ที่มีเซ็นเซอร์ตรวจจับความร้อนบนเมนบอร์ดหลายจุดเพื่อเช็คอุณหภูมิได้ในแบบเรียลไทม์ อีกทั้งยังมีระบบควบคุมพัดลมแบบแยกส่วนและระบบระบายอากาศอัตโนมัติที่ช่วยรักษาความเย็นให้แกอุปกรณ์แต่ละชิ้นได้อย่างมีประสิทธิภาพเพื่อการทำงานได้อย่างราบรื่น

พบกับมาเธอร์บอร์ดรุ่น TUF SABERTOOTH 990FX/GEN3 R2.0 ตั้งแต่วันนี้ที่ตัวแทนจำหน่ายเอซุสทั่วประเทศ สอบถามราคาและดูข้อมูลเพิ่มเติมได้ที่ wError! Hyperlink reference not valid.พูดคุยผ่านทาง Facebook.com/ASUS.DIY

ข้อมูลด้านเทคนิคของผลิตภัณฑ์1

Supported processors   AMD Socket AM3+ FX series (up to 8-core)

AMD Socket AM3 for Phenom? II/Athlon? II/Sempron? 100

Chipset                AMD 990FX/SB950

Memory slots           4 x 1866MHz/1600MHz/1333MHz/1066MHz DDR3 DIMM (32GB max), ECC and non-ECC unbuffered

Expansion slots        3 x PCI Express 3.0 x16 (dual x16/x16, triple x16/x8/x8)

Graphics card support  Up to quad-GPU NVIDIA? SLI? and AMD CrossFireX?

LAN                    Realtek? Gigabit Ethernet controller

USB ports              6 x USB 3.0, 12 x USB 2.0

SATA ports             8 x SATA 6Gbit/s, 2 x eSATA 6Gbit/s

Form factor            ATX, 30.5cm x 24.4cm

1สเป็คและฟีเจอร์ของผลิตภัณฑ์อาจเปลี่ยนแปลงโดยไม่ได้แจ้งให้ทราบล่วงหน้า ประสิทธิภาพจริงของผลิตภัณฑ์อาจแตกต่างกันไปตามประเภทของแอ็พพลิเคชั่นที่ใช้ การใช้งาน สภาพแวดล้อม และปัจจัยอื่นๆ ต้องการดูสเป็คของผลิตภัณฑ์แบบเต็ม กรุณาเยี่ยมชมเว็บไซต์ www.asus.com

เกี่ยวกับเอซุส

เอซุส ผู้ผลิตมาเธอร์บอร์ดที่มียอดขายและได้รับรางวัลมากที่สุดในโลก และเป็นหนึ่งในสามสุดยอดผู้นำจำหน่ายโน้ตบุ๊กระดับโลก ซึ่งเป็นองค์กรผู้นำในยุคดิจิตอลใหม่ เอซุสออกแบบและผลิตสินค้าที่ตอบสนองความต้องการของครัวเรือน สำนักงาน และบุคคลทั่วไปในยุคดิจิตอลได้อย่างลงตัวด้วยสายผลิตภัณฑ์มากมาย ไม่ว่าจะเป็นมาเธอร์บอร์ด กราฟิกการ์ด ออฟติคอลไดรฟ์จอภาพ คอมพิวเตอร์เดสก์ท็อป อีบ๊อกซ์ ออลอินวันพีซี โน้ตบุ๊ก เน็ตบุ๊ก แท็บเล็ต เซิร์ฟเวอร์ โซลูชั่นมัลติมีเดียและโซลูชั่นไร้สาย อุปกรณ์เครือข่ายและโทรศัพท์มือถือ ด้วยความมุ่งมั่นในการพัฒนานวัตกรรมและคุณภาพ ทำให้เอซุสคว้ารางวัลถึง 4,168 รางวัลในปี 2012 เอซุสมีพนักงานทั่วโลกกว่า 11,000 คน พร้อมทีมวิจัยและพัฒนาระดับโลกอันประกอบด้วยวิศวกรจำนวน 3,100 คน และได้รับการยกย่องอย่างกว้างขวางจากการปฏิวัติอุตสาหกรรมคอมพิวเตอร์

2.

ASRock X79 Extreme4 คว้ารางวัล Tom’s Hardware 2012 Recommended Buy Award

เป็นเรื่องที่น่าตื่นเต้น เมื่อ ASRock คว้ารางวัล “Tom’s Hardware 2012 Recommended Buy” สำหรับเมนบอร์ดรุ่น X79 Extreme4

หากคุณกำลังมองหาที่สุดยอดเมนบอร์ด สำหรับ socket LGA 2011 ราคาสบายกระเป๋า ลองพิจารณา ASRock X79 Extreme 4 แม้กระทั่ง Thomas Soderstrom ,บรรณิการจากสื่อที่ทรงอิทธิพล และตรงไปตรงมาที่สุด Tom’s Hardware ได้นำ motherboard ตัวนี้มา เทสเทียบกับกลุ่ม motherboard ชั้นนำเช่น Asus, Biostar, ECS, Intel, MSI ที่ใช้ Chipset X79 ราคาในช่วง ($200-$260)

Thomas Soderstrom กล่าวว่า “ASRock ยังคงทุ่มเทความพยายามในการพัฒนา Hardware ระดับ High-End โดยยังคงเพดานราคาไว้ระดับที่เอื้อมถึง ซึ่งเห็นชัดเจนมากที่สุดใน Arcok รุ่น X79 Extreme4”
สำหรับ เมนบอร์ดที่ใช้ Intel’s X79 chipset, X79 Extreme 4 นั้นอัดแน่นไปด้วย feature ที่สุดยอดและอลังการณ์ ได้มีการเลือกใช้ gold capacitors ร่วมกับ Digi Power เพื่อจ่ายกระแสไฟฟ้าที่ราบรื่นอย่างต่อเนื่อง และพอเพียง นอกจากนี้ยังมีเทคโนโลยีเฉพาะของ ASRockที่เรียกว่า XFast โดยมี XFast USB, XFast LAN, XFast Charger และ นวัตกรรมใหม่ล่าสุด XFast RAM, ที่ช่วยเพิ่ม performance ของระบบได้อย่างน่าประทับใจ เพิ่มขีดความสามารถ และอายุการใช้งานของ HDDs or SDDs. คุณจะตื่นตาตื่นใจในระบบ graphic ของ X79 Extreme4 เนื่องจกถูกพัฒนามาให้รองรับ 3-Way SLI จาก NVIDIA และ AMD 3-Way CrossFireX จาก AMD.
“ไม่มีของดีราคาถูกในโลกนี้ และจะใช้ LGA 2011 ต้องลงทุน” ASRock ได้ลบคำสบประมาทดังกล่าวด้วยการผลิต motherboard คุณภาพระดับ hi-end ในราคาที่ทุกท่านเอื้อมถึง


3.

ทึ่ง ASRock จ้าวแรกเทคโนโลยี Intel Rapid Start และSmart Connect Technology สำหรับ H61 Sereies

ปรากฏการณ์อันน่าทึ่งแพร่กระจายไปทั่วโลก! สิ่งอัศจรรย์ไม่เพียงแต่เกิดขึ้นกับดาวดวงใหม่ในวงการบาสเกตบอลอย่าง Jeremy Lin แต่ ASRock, ผู้ผลิตเมนบอร์ดชั้นนำระดับ Top 3 ของโลก ได้มีการปรับปรุงล่าสุดของ ME8 BIOS & Driver, ASRock ภูมิใจประกาศการรองรับของ H61 ซีรี่ส์เมนบอร์ดทั้งหมดในการรองรับคุณสมบัติใหม่ Intel Rapid Start และ Smart Connect Technologies! เป็นที่เรียบร้อยแล้ว ซึ่งปกติแล้วจะสามารถใช้งานร่วมกับ Intel Motherboard Next Gen รุ่นใหม่เท่านั้น แต่ ASRock ให้โอกาสแก่ผู้ใช้ได้สัมผัสกับเทคนิคใหม่ในปัจจุบันบน H61 เมนบอร์ดที่รองรับการทำงานกับ CPU Gen2 Intel Core Processor (Sandy Bridge) ได้ก่อนใคร

"ฟังก์ชั่นประสิทธิภาพสูงนี้ จะไม่รองรับสำหรับเมนบอร์ดระดับไฮเอนด์. แต่ ASRock ได้ให้ฟังก์ชั่นคุณภาพนี้แก่เมนบอร์ดกลุ่มผู้ใช้ทั่วไปเป็นส่วนใหญ่ " เจมส์ลีรองประธานฝ่ายขายและการตลาดที่ให้ความเห็นว่า ASRock "เวลานี้ปาฏิหาริย์จะเกิดขึ้นที่ ASRock! ต้องขอขอบคุณทีมงาน R&D ที่ดีเยี่ยม ASRock เป็นบริษัทเมนบอร์ดที่ได้ใช้ 2 คุณสมบัติของ Intel ใหม่นี้ก่อนใครในโลกกับ H61 ซีรี่ส์เมนบอร์ด
นอกจากการเร่งรัดเพื่อการใช้ของ Intel Rapid Start และ Smart Connect Technologies ASRock H61 ซีรี่ส์เมนบอร์ดยังให้ความคุ้มค่าเพราะสามารถรองรับโปรเซสเซอร์ 22nm Gen ถัดไป Intel ได้ด้วยการอัพเดทล่าสุด ME8 BIOS และไดร์เวอร์ ให้รองรับ Next Gen 22nm Intel Core CPU, เมนบอร์ด ASRock ชุด H61 ยังสามารถรองรับความเร็วของ DDR3 ที่น่าตื่นตาตื่นใจได้ถึง 2200 + (OC) เลยทีเดียว....
การกำหนดค่าเมนบอร์ด ASRock H61 ของคุณเพื่อสนับสนุน CPU ใหม่และคุณลักษณะทั้งหมด สิ่งที่คุณต้องทำนั้นง่ายดายมากเพียง Update ME8 BIOS, Driver และ AXTU ยูทิลิตี้ ให้เป็น Version

ข้อมูลผลิตภัณฑ์ : http://www.asrock.com/news/events/2012H61/

ข้อมูลของบริษัท ASRock

ASRock Inc. จัดตั้งขึ้นเมื่อปี 2002 เชี่ยวชาญด้านเมนบอร์ด ASRock มุ่งมั่นที่จะสร้างแบรนด์เป็นของตัวเอง ด้วยคอนเซปท์ การออกแบบ 3C คือ “Creativity (สร้างสรรค์), Consideration (ใส่ใจ), Cost-effectiveness(คุ้มค่า)” บริษัทค้นหาข้อจำกัดของอุตสาหกรรมเมนบอร์ด และในขณะเดียวกันก็สนใจในปัญหาสิ่งแวดล้อม การพัฒนาสินค้าด้วยความใส่ใจในแนวคิดที่เป็นมิตรกับสิ่งแวดล้อม

4.

อัสซุส มาเธอร์บอร์ด รุ่น Crosshair IV Extreme ชูเทคโนโลยี CrossLinx 3 และชิปเซ็ทใหม่ของ เอเอ็มดี เอาใจคอเกมโดยเฉพาะ

อัสซุส ขอเสนอมาเธอร์บอร์ดรุ่น Crosshair IV Extreme ในตระกูล Republic of Gamers หรือ ROG เพื่อคอเกมโดยเฉพาะ เพิ่มประสิทธิภาพการโอเวอร์คล็อกที่เหนือชั้นกว่า พร้อมเทคโนโลยีเมนบอร์ด CrossLinx 3 และการประมวลผลรวดเร็วที่สุดด้วยชิปเซ็ตของ AMD890FX สุดยอดอัจฉริยะ

ASUS Crosshair IV Extreme มาพร้อมเทคโนโลยีล่าสุดของเมนบอร์ด CrossLinx 3 และการประมวลผลด้วยชิปเซ็ตของ AMD890FX สามารถใช้การ์ดแสดงผล (GPU) และเอนจิน Lucid HYDRALOGIX ช่วยให้กราฟิกการ์ดสามารถทำงานพร้อมกันได้ 4 ตัว และด้วยการประสานกันอย่างลงตัวของฟีเจอร์ ROG Connect ROG iDirect และ RC Bluetooth เพิ่มประสิทธิภาพระบบโอเวอร์คล็อกให้มีมาตรฐานสูงสุด เพื่อคอเกมได้สัมผัสกับประสบการณ์ความตื่นเต้นในระหว่างเล่นเกมแบบเหนือชั้น

ยิ่งไปกว่านั้น ASUS Crosshair IV Extreme มีความโดดเด่นด้วยดีไซน์ที่เป็นเอกลักษณ์เฉพาะ อันประกอบด้วยช่องเสียบขยาย (PCI Express) ทั้งหมด 5 ช่อง โดยสองช่องมีไว้สำหรับรองรับกราฟิกการ์ดชนิดทั่วไปทั้งแบบ GPU ตัวเดียว หรือสองตัวในการปรับแต่ง CrossFire ขณะที่อีกสามช่องมาพร้อมเทคโนโลยี Lucid HYDRALOGIX และ CrossLinx 3 ช่วยคงสมรรถนะของกราฟิกการ์ดที่เพิ่มขึ้นไว้ได้อีกด้วย

ASUS Crosshair IV Extreme รอให้คุณได้สัมผัสก่อนใครเร็วๆนี้ ที่ร้านตัวแทนจำหน่ายอัสซุสทั่วประเทศ หรือดูข้อมูลผลิตภัณฑ์เพิ่มเติมได้ที่ www.asus.co.th

เกี่ยวกับอัสซุส

อัสซุส หนึ่งในสามสุดยอดผู้นำจำหน่ายโน้ตบุ๊กระดับโลก และผู้ผลิตมาเธอร์บอร์ดที่มียอดขายและได้รับรางวัลมากที่สุดในโลก ซึ่งเป็นองค์กรผู้นำในยุคดิจิตอลใหม่ อัสซุสออกแบบและผลิตสินค้าที่ตอบสนองความต้องการของครัวเรือน, สำนักงาน และบุคคลทั่วไปในยุคดิจิตอลได้อย่างลงตัวด้วยสายผลิตภัณฑ์มากมายไม่ว่าจะเป็นมาเธอร์บอร์ด, กราฟิกการ์ด, จอภาพ, คอมพิวเตอร์เดสก์ท็อป, โน้ตบุ๊ก, เน็ตบุ๊ก, เซิร์ฟเวอร์, มัลติมีเดีย, โซลูชั่นไร้สาย, อุปกรณ์ด้านเครือข่าย และโทรศัพท์มือถือ ด้วยความมุ่งมั่นของอัสซุสในการพัฒนานวัตกรรมและคุณภาพทำให้คว้ารางวัลถึง 3,268 รางวัลในปี 2009 และได้รับการยกย่องอย่างกว้างขวางจากการคิดค้น Eee PC? แก่อุตสาหกรรมคอมพิวเตอร์ อัสซุสมีพนักงานทั่วโลกกว่า 10,000 คน พร้อมทีมงานวิศวกรเพื่อพัฒนาวิจัยและออกแบบผลิตภัณฑ์ระดับโลกจำนวน 3,000 คน อัสซุสมีผลประกอบการในปี 2009 กว่า 7.5 พันล้านเหรียญสหรัฐฯ


5.

BIOSTAR แนะนำเทคโนโลยีระบบเสียง “Hi-Fi 3D” Onboard

ในวันที่ 14 มิถุนายน 2556 ณ กรุงไทเป ประเทศไต้หวัน — หลังจากจบงานเทคโนโลยีระดับโลก Computex, BIOSTAR ได้นำเสนอผลิตภัณฑ์กราฟิกการ์ดและ embedded/IPC โซลูชั่นที่ครบถ้วนทั้งเมนบอร์ดของ Intel และ AMD เราได้เล็งเห็นถึงสิ่งใหมๆและแตกต่างของเมนบอร์ดและได้เพิ่มคุณสมบัติของเทคโนโลยีบนเมนบอร์ดที่เรียกว่า “Hi-Fi 3D”

Hi-Fi 3D Technology เป็นคุณสมบัติใหม่จาก BIOSTAR และสามารถมอบเสียงคุณภาพสูง (Hihg Definition Multi-Dimensional Sound) เพื่อประสบการณ์รับฟังสูงสุดของผู้บริโภคที่มอบระดับเสียงสูง กว้างและความลึกได้อย่างชัดเจน ซึ่งทำได้สร้างให้สอดคล้องการรับฟังพื้นฐานของมนุษย์ เสียงที่มีความละเอียดสูงจะช่วยเสริมให้มีอรรถรสมากขึ้นผ่านเทคโนโลยี Hi-Fi 3D นี้
BIOSTAR ได้เผยผลิตภัณฑ์ใหม่ในงาน Computex 2013 นี้ สำหรับ CPU ในตระกูล Intel Haswell นั่นคือเมนบอร์ด Hi-Fi Z87X 3D และสำหรับแพล็ทฟอร์ม AMD FM2 คือเมนบอร์ด Hi-Fi A85W 3D สำหรับ FM2 Socket
โดยผลิตภัณฑ์เหล่านี้ได้ถูกออกแบบและเสริมเทคโนโลยีด้านเสียง เพื่อกลุ่ม HTPC ที่ชื่นชอบและเหล่า High-End เกมเมอร์ “ผลิตภัณฑ์ใหม่นี้ทำให้เมนบอร์ด BIOSTAR มีความโดดเด่นกว่าคู่แข่งส่วนมาก ด้วยประสิทธิภาพของระบบเสียงใหม่สำหรับโซลูชั่น onboard” โมเดลเมนบอร์ดระดับ High-End ใหม่นี้ยังมีฟีเจอร์ที่ประกอบด้วย USB 3.0, HDMI และสล็อท PCI-E แต่ด้วยความเป็นเมนบอร์ดพรีเมี่ยมของ BIOSTAR ยังมีคุณสมบัติเสริมอื่นๆและมาพร้อมกับคอมโพเน้นสำหรับคุณภาพเสียงที่ดีที่สุด ประกอบด้วยคุณสมบัติดังนี้:
Hi-Fi 3D Technology ทำหน้าที่เพิ่มมิติของเสียงให้สมจริงมากที่สุด โดยเทคโนโลยีชิ้นนี้ได้จำลองการได้ยินของมนุษย์ ซึ่งเทคโนโลยี Hi-Fi 3D นั้นเหนือกว่า เทคโนโลยี sound enchancement และ virtualization ที่มีอยู่ ณ ขณะนี้
Smart Ear 3D มีความสามารถในการสร้างเสียงให้มีมิติที่สมจริง และสามารถใช้ได้กับหูฟังทุกๆรุ่นๆ Smart Ear 3D ช่วยให้การฟังเพลง รับชมภาพยนตร์ และการเล่นเกมส์ มีอรรถรส และสร้างสรรค์ มิติการรับฟังที่สมจริง
3D Sound Fields ท่านสามารถเลือกการรับฟังได้ถึงหกแบบ ได้แก่ Hi-Fi Theater, Hi-Fi Hall, Hi-Fi Game spots, Hi-Fi Studio, Hi-Fi Conference, และ Hi-Fi Bistro, BIOSTAR Hi-Fi 3D technology มีการจำลองแหล่งกำเนิดเสียงแบบ 3d ได้แก่ ด้านหลัง ด้านหน้า ด้านบน/ล่าง เพื่อเพิ่มมิติให้มีความลึกมากขึ้น และสมจริงในการรับฟัง
ด้วย 3D Amplifier รุ่นใหม่ เมนบอร์ด BIOSTAR Hi-Fi 3D จึงสามารถมอบเสียงได้เหมือนหูฟังระดับ High-End ด้วยการโหลดที่สูงกว่า 100dB และความต้านทานเสียงสูงถึง 600ohm เพื่อมอบระดับเสียงที่ครอบคลุมและเสริมความบันเทิงต่างๆได้โดยไม่ต้องกังวลว่าใช้กับหูฟังชนิดไหนก็ตาม
Smart ? คือฟังก์ชั่นเอกสิทธิจาก BIOSTAR’s Hi-Fi 3D ไม่ว่าคุณจะใช้ headphone อะไร Smart ? จะทำหน้าที่ค้นและปรับค่า impedance ให้เหมาะสม.
Hi-Fi 3D Technology มาพร้าม “pre-amp”, และ power amplifier ในตัว นอกจากความสามารถด้านการขยายเสียง คุณสามารถมั่นใจว่าจะได้รับฟังเสียงระดับ high-quality HD audio. Hi-Fi 3D นอกจากจะทำให้เสียงจากหูฟังขึ้นแล้ว ยังสามารถให้เสียงที่ออกมาผ่านลำโพงดีและกระชับขึ้นอีกด้วย
Hi-V Cap คือ Polypropylene Film Capacitor ชนิด โลหะ ออกแบบแยกอิสระสำหรับ แต่ละวงจร audio channel. audio capacitors ที่ออกแบบพิเศษนี้ช่วยตัดสัญญาณรบกวนได้ดีเยี่ยม ลดเสียงแตกพร่า และ เพิ่มความกว้างของช่องสัญญาณเพื่อให้ได้มวลเสียงที่เต็มอิ่ม
BIOSTAR Hi-Fi series motherboards มี sampling rate ที่ 192kHz/24-bit มีความสามารถในการส่งสัญญาณเสียงที่ดีและมีคุณภาพ ผ่านช่องต่อแบบ analog connection ไปยังระบบ home theater, ชุดลำโพงแบบ multi-channel หรือ high-end headphones. ท่านสาราถเอิบอิ่มไปกับอรรถรส ของ true Blu-ray grade high-definition sound ซึ่งไม่สามารถหาได้จาก PC ทั่วไป
Multi-Channel Calibration (MCC) จะช่วยเปลี่ยนห้องของท่าน ให้มีความเหมาะสมในการรับฟังเสียง ด้วย (MCC), ประสิทธิภาพเสียงจะถูกปรับแต่งอย่างอัตโนมัติตามขนาดของห้อง เพียงแค่ท่านติดตั้ง microphone mcc ณ จุดที่ฟัง และใช้ MCC software ที่มาพร้อมกับ motherboard ของท่าน

6.

ปีหน้าเราจะได้เห็น CPU มือถือระดับ 3 GHz เตรียมตัวลื่นกันให้หัวแตก

รานงานข่าวจากเว็บ GSM Arena บอกว่า บริษัท TSMC และ GlobalFoundries บริษัทผู้ผลิตชิ้นส่วน semiconductor ชื่อดังในวงการมือถือได้ประกาศว่าจะยกระดับเทคโนโลยีการผลิต CPU สำหรับโทรศัพท์มือถือตระกูล ARM ของตัวเองไปที่ระดับ 20nm ในปีหน้า ซึ่งผลก็คือด้วยเทคโนโลยีการผลิตนี้จะทำให้สามารถเร่งความเร็ว Clock speed ได้สูงถึงระดับ 3 GHz เลยทีเดียว

ทั้งนี้ CPU ตระกูล ARM ของบริษัท TSMC และ GlobalFoundries นั้นเป็นส่วนประกอบสำคัญในการทำชิปเซ็ทแบบ SoC (System on Chip) ชื่อดังต่างๆมากมาย โดย CPU ตระกูล ARM ที่ผลิตด้วยเทคโนโลยีการผลิตในปัจจับนที่ระดับ 28nm นั้นทำให้ได้ CPU ที่มีความเร็วอยู่ที่ 2.3 GHz ซึ่งถูกนำไปใช้กับชิปเซ็ทระดับเรือธงของตอนนี้อย่าง ชิปเซ็ทตระกูล Snapdragon 800 และ Tegra 4i ที่มีกำหนดการวางจำหน่ายช่วงปลายปีนี้ถึงต้นปีหน้า

อย่างไรก็ตาม CPU สำหรับมือถือรุ่นต่อไปนั้นจะสามารถทำความเร็วเกินระดับ 2.3 GHz ขึ้นไปอีก ด้วยผลจากเทคโนโลยีที่ใช้ในการผลิตที่มีขนาดเล็กลงเหลือเพียง 20 nm โดยตามทฤษฎีคาดว่าเทคโลโลยีการผลิตที่ 20 nm นั้นจะทำให้สามารถเพื่มความเร็วของ CPU ไปได้อีก 30%, ความหนาแน่นเพิ่มขึ้น 1.9 เท่าและใช้พลังงานน้อยลง 25%

สรุปสั้นๆ

ข้อมูลทั้งหมดทั้งมวลนี้ สามารถสรุปสั้นๆว่าด้วยเทคโนโลยีการผลิตระดับ 20 nm ที่จะเริ่มการผลิตได้ช่วงปีหน้านั้น จะทำให้เราได้ชิปเซ็ทสำหรับมือถือที่มีความเร็วระดับ 3 GHz และใช้พลังงานลดลงจากชิปรุ่นปัจจุบันอีก 25% (ซึ่งหมายความว่านั้นจะทำให้อายุการใช้งานแบตเตอร์รี่ของมือถือของเรา ยาวนานขึ้นด้วยนั่นเองครับ)

หมดกังวลเรื่องทัชหน้าจอแล้วกระตุก ไม่สมูทอีกต่อไป….อดใจรอปีหน้า รอลุ้นกันว่าผู้ผลิตมือถือเจ้าไหนจะทำมือถือระดับ CPU 3 GHz ก่อนกันครับ

7.

Intel เตรียมจัด CPU 6 คอร์!

สำหรับชิปตระกูลใหม่ของ Intel อย่าง “Haswell” นั้น ก็อาจจะได้เห็นกันช่วงราวๆเดือนมิถุนายนปีนี้ แต่แม้ว่าจะรู้ช่วงเวลากันแล้ว แต่นั่นก็ไม่ได้ช่วยให้เหล่าผู้คลั่งไคล้นั้น หยุดควานหาข้อมูลที่เกี่ยวข้องกับชิปตระกูลใหม่สำหรับเครื่องตั้งโต๊ะระดับท็อปแต่อย่างใด เจ้าชิปที่ว่านี้ก็คือ “Ivy Bridge-E” ที่จะเป็นผลิตภัณฑ์สายใหม่ จะคล้ายกันกับ “Sandy Brige-E” ที่เป็น Core i7 ตัวปัจจุบัน จะมาพร้อมกับฟีเจอร์ความเป็น quad-core ในช่วงระดับราคา $300-400 แต่ถ้าอยากจะปลดเพิ่มเป็นแบบ six-core ก็จะเป็นราคาที่ระดับ $500-600 แต่ถ้ายังบอกว่าไม่เพียงพออีกล่ะก็ ยังมีรุ่น Extreme Edition ที่เป็น six-core เหมือนกัน มาในระดับราคา $1,000 ทั้งหมดมาในแบบแพ็กเกจ LGA2011 รองรับกับเมนบอร์ดปัจจุบันที่ใช้ชิปเซ็ต X79 แต่อาจจะต้องทำการอัพเดท BIOS สักเล็กน้อย ด้านมาตรฐานของแรมที่จะนำเอามาใช้งานร่วมกันนั้น ก็จะเป็นแบบ DDR3-1866 MHz

สำหรับสายนี้ ก็จะเริ่มจาก Core i7-4820 มาเป็นแบบชิป quad-core ทำงานที่ความเร็วปกติ 3.70 GHz เร่งเทอร์โบขึ้นไปได้อีก 3.90 GHz และมี L3 cache 10MB ตัวต่อมาเป็น Core i7-4930K six-core ปลดล็อคตัวคูณ BClk มาให้แล้ว ทำงานที่ความเร็วปกติ 3.40 GHz เร่งโหมดเทอร์โบได้เป็น 3.90 GHz และ L3 cache 12MB ส่วนรุ่นสูงสุด ได้แก่ Core i7-4960X Extreme Edition ปลดล็อคตัวคูณ BClk ความเร็ว 3.60 GHz เทอร์โบที่ 4.00 GHz และ L3 cache 15MB ตระกูล Ivy Bridge-E นี้ จะผลิตด้วยขั้นตอนแบบ 22 นาโนเมตร และค่า TDP ของทุกรุ่นจะอยู่ที่ 130 วัตต์ พร้อมเปิดตัวในไตรมาสสาม

8.

[Computex 2013] เปิดตัวซีพียู Gen 4th Intel Haswell อึดขึ้น 50% ประสิทธิภาพ 15%

หลังจากมีข้อมูลและข่าวออกมาก่อนแล้ว วันนี้ที่งาน Computex 2013 วันที่สองทาง Intel ได้ขึ้นเวทีเปิดตัวซีพียู Generation ใหม่รุ่นที่ 4 หรือ Intel Haswell อย่างเป็นทางการแล้ว สำหรับซีพียูรุ่นใหม่ที่ใช้กับเครื่องพกพา 2-in-1 อย่างไฮบริดแท็บเล็ต แล็ปท็อป จะมีการปรับปรุงให้รับประทานพลังงานน้อยลงทำให้ระยะเวลาการใช้งานยาวนานขึ้นกว่าซีพียูรุ่นก่อน 1.5 เท่าหรือ 50%

ทางอินเทลเคลมว่าสามารถใช้งานได้ถึง 9 ชั่วโมง standby ได้ 10-13 วัน ประสิทธิภาพโดยรวมเพิ่มขึ้นกว่า 15% ด้านกราฟฟิกแรงกว่าเดิม 2 เท่า

นอกจากนี้ภายในงานเปิดตัวทาง Intel ได้มีการโชว์แท็บเล็ตซีพียู Gen 4th Haswell ที่ไม่ต้องใช้พัดลมในตัวแล้ว ซึ่งถ้าเป็นแท็บเล็ตรุ่นก่อนหน้าที่วางขายกันอยู่ในปัจจุบัน (ซีพียู Intel Core i3, i5 ทั้งหลายแหล) จะมีขนาดตัวเครื่องที่ค่อนข้างหนาและหนัก (ยกเว้น แท็บเล็ต Intel Atom) แต่สำหรับแท็บเล็ตที่ใช้ซีพียู Gen 4th Haswell นี้จะมีตัวเครื่องบางและเบาขึ้นกว่าเดิมขณะเดียวกันด้านการใช้งานก็มีประสิทธิภาพไม่แตกต่างจากอัลตร้าบุ๊คหรือแล็ปท็อป

สำหรับเครื่องที่ใช้ซีพียู Gen 4th Haswell ที่ได้เปิดตัวไปแล้วเมื่อวานก็คือ ASUS Transformer Book Trio ไฮบริดแท็บเล็ต อัลตร้าบุ๊ค (มีคีย์บอร์ดแยกร่างได้ รันได้ทั้ง Windows 8 และ Android ในเครื่องเดียว) แต่ทว่าก็ยังไม่ทราบราคาและวันวางจำหน่ายที่แน่ชัดอยู่ดี

9.

Intel จะเปิดตัว CPU รุ่นใหม่ในปี 2013, กินไฟลดลงเกือบครึ่ง เหลือเพียง 10 วัตต์

เว็บไซต์ The Verge ได้อ้างรายงานข่าวจากทาง CNET ว่า Intel เตรียมออกซีพียูรุ่นใหม่ล่าสุดในตระกูล Ivy Bridge ที่กินไฟน้อยกว่าเดิมมากๆ ในช่วงปี 2013 เหลือเพียง 10 วัตต์หรือน้อยกว่านี้ ซึ่งในปัจจุบันมีซีพียู Ivy Bridge ที่ใช้ใน Macbook Air กินไฟน้อยที่สุดอยู่ที่ประมาณ 17 วัตต์ หรือหากคิดเป็นสัดส่วนแล้ว จะกินไฟน้อยกว่าไป 41% หรือเกือบได้ครึ่งนึงเลยทีเดียว …ในอนาคตโน๊ตบุ๊กที่เราใช้กัน อาจมีแบตอยู่ได้นานไม่ต่ำกว่า 10 ชั่วโมงก็เป็นได้ ?

10.

มันคือซีพียูในปี 2013 :: Intel Haswell คาดว่ามันจะมาพร้อมการ์ดจอออนบอร์ดที่มี DirectX 11.1 และรองรับ 3D

ในปี 2013 นั้น Intel ออกมาบอกแล้วว่าเขาต้องปล่อยซีพียูสถาปัตยกรรมใหม่ภายใต้ Codename ชื่อว่า ?Haswell? โดยมันจะเป็นซีพียูรุ่นต่อไปที่จะไปสร้างต่อความแรงจาก Ivy Bridge ที่จะมาภายในปีนี้นั่นเองครับ สำหรับรายละเอียดลึก ๆ ของมันนั้นก็ยังไม่มีอะไรที่เป็นเอกสารแน่ชัดอะไรเท่าไหร่

จากที่มาของ DonanimHaber นั้นระบุว่า Integrated GPU (iGPU) หรือการ์ดจอออนบอร์ดที่อยู่บนซีพียูตระกูลใหม่นี่นั้นจะมาพร้อมกับ DirectX 11.1 โดยมันจะมีความแรงที่มากขึ้น มีเทคโนโลยีที่มีในการ์ดจอแยกอย่าง OpenCL 1.2 และที่สำคัญไปกว่านั้นครับ มันจะรองรับ stereoscopic 3D ต่อไปนี้เรียกว่าจะดูหนัง 3D นี่ไม่ต้องใช้การ์ดจอแยกอีกแล้วครับ

อย่างไรก็ตามนี่เป็นแค่ข้อมูลเบื้องต้นที่มาจากที่มาจากเว็บแห่งหนึ่งในต่างประเทศ อาจจะจริงหรือไม่จริงก็เป็นไปได้ครับ